IT之家 8 月 27 日音问，2023 年头RINA最新番号，三星电子聘用台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒 Digitimes 报说念，半导体从业者表露，三星先进封装业务组已遗弃，当今哄传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手，后续动向备受留情。

林俊成于 1999 年加入台积电，为 CoWoS / InFO-PoP 研发团队的一员，2018 年转战好意思光，担任好意思光台湾地区资深总监与研发清雅东说念主，清雅 3DIC 先进封装工夫开导。

随后RINA最新番号，林俊成 2019 下半年又转至半导体建立厂天虹；与天虹 3 年合约到期后，林俊成 2023 年转战三星，签下 2 年责任合约，并指导“Task Force”团队。

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但半导体从业者表露，这个肩负反击台积电的“Task Force”团队已遗弃，关系东说念主员回到半导体、先进制程、先进封装等部门，同期林俊成与三星 2 年合约将至，三星倾向不再续约。

三星对此仅示意，“Task Force”照实已遗弃，主若是三星本身组织进行诊治，关于关系东说念主事则未回话。

IT之家遏制到，报说念中半导体从业者驳斥称，林俊成的研发才气其实罕见好，但举座影响力与在先进制程大放光辉的梁孟松仍有罕见大差距，其离开台积电已数年，关于先进封装研发工夫股东也无法掌持，且未能命令台积电东说念主才加入。加上三星先进制程与台积电差距越来越大，就算是领有向上 500 项半导体专利的林俊成，以一东说念主之力也难以让三星先进封装工夫飞速卓绝台积电。

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